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中信证券研报指出，判断AI需求驱动下半导体硅片行业正在进入上行周期，量增逻辑已经在2025年出现，涨价逻辑有望在2026年第二季度出现，叠加12英寸硅片国产替代加速，看好中国硅片公司的长期成长性。重点推荐重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司，建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司。
2026-04-27 08:58
来源：
新华财经
云南锗业公告，董事会同意控股子公司云南鑫耀实施“高品质磷化铟单晶片建设项目”，项目计划总投资约1.89亿元，由云南鑫耀在现有产能基础上扩建产能，最终达到年产45万片（折合4英寸）高品质磷化铟单晶片的产能。
2026-04-03 19:05
来源：
新华财经
芯联集成董事长赵奇在20日晚间举行的业绩电话会上表示，公司今明两年将保持资本支出节奏，根据市场与客户需求变化增加产能。具体来看，接下来一到两年产能增加将聚焦于三大方向：一是8英寸碳化硅，二是模拟IC及MCU相关的12英硅基产线，三是功率模块封装。“公司在资本投入的原则总体将相对保持审慎态度，不希望进一步增加折旧压力”。
2026-04-20 21:19
来源：
财联社
昌红科技公告，公司控股子公司鼎龙蔚柏研发生产的12英寸FOUP、HWS及配套辅材等半导体耗材产品，近日获得某国内主流晶圆厂客户2026年超半数的采购份额，合计金额超千万元人民币，目前鼎龙蔚柏已启动批量交付的准备工作，具体交付时间及数量将依据客户实际下达的订单情况逐步推进。
2026-01-08 19:34
来源：
新华财经
【粤芯半导体创业板IPO获深交所受理 预计融资金额75亿元】粤芯半导体创业板IPO获深交所受理，预计融资金额75亿元。根据招股说明书，粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造。
2025-12-19 18:25
来源：
新华财经
